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北京市朝阳区酒仙桥路四号中国电科十一所园区
力捷科公司采用最先进UV激光系统切FPC、开覆盖膜，引进德国LPKF MicroLine ML600L和LPKF MicroLineuv3500激光生产设备，成立激光技术应用中心，专业从事FPC成型，钻孔等配套生产服务，公司生产设备具有精度高，速度快等特点，可以大大提升线路板，尤其是柔性线路板的制造精度和工艺水平。
经营项目
FPC样品切割和FPC修板
UV3500激光机切割
LCD液晶屏修线
ML600UV激光机
太阳能硅板切割
-FPC外型加工-
◎ 挠性电路板、刚-挠结合电路板轮廓外形/内形
◎ 挠性电路板、刚-挠结合电路板分板加工
◎ 已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工
◎厚度0.6mm以下的陶瓷精密切割、划片
◎薄铜箔、压感粘接片（PSA）、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜有机薄膜等精密切割
◎ 大阳能硅板分板加工
◎LCD液晶屏修线.LCD液晶屏白屏修理等加工
-开覆盖膜窗口-
◎ 聚酰亚膜薄膜开窗口
◎ 有机阻焊层开窗口
◎ 各种有机膜、涂层、薄金属涂层开窗口
◎ 薄铜箔开窗口
◎ 激光直接成型精细电路图型（LDS）
◎ 直接成型精细阻焊图形
◎ 在有机涂层上直接成型图形
-钻孔加工-
◎ HDI高密度互连电路板盲孔、埋孔
◎ 挠性电路板通孔、盲孔、埋孔
◎厚度0.6mm以下技术的生陶瓷材料钻孔
◎LTCC/HTCC技术的生陶瓷材料钻孔
◎ 聚酰亚胺覆盖膜钻孔
-优点-
◎ 不产生加工应力，切口平整无毛刺；
◎ 品种转换简单快捷；
◎与形状复杂程度无关；
◎ 降低模具费
地址:深圳市宝安区沙井街道新桥芙蓉工业区5#厂房东面二楼
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